1 レーザー加工の分類とその諸因子：照明系の多灯化（他項目）講師：岡本 康寛

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1 レーザー加工の実際と応用 【はじめに】
【日本の市場におけるレーザー及び関連製品の出荷額と比率】
【日本の市場におけるレーザー材料加工の出荷額】
【レーザーアプリケーション】		 岡本 康寛
2 【レーザー穴加工】
【CO2レーザーによる穴加工（三菱電機）】
【半導体パッケージ用基板の微細化】
【266nm PSレーザーによる微細穴加工】
【レーザー穴加工の分類】
【穴加工における断面形状制御】
【Boschの直噴燃料噴射ノズルの工業生産】		 岡本 康寛
3 【四角い穴加工：直線偏光UVナノ秒レーザー（片岡製作所）】
【四角穴アレイ加工（牧野フライス製作所）】
【任意形状穴加工：タービンブレードの冷却穴加工（牧野フライス製作所）】
【SYNOVA社の水ジェットガイドレーザー加工】
【広いスペクトル幅の活用】
【GaNエピ層有りサファイア基板へのレーザー光照射】
【サファイア内部におけるレーザー照射の高速観察】
【ステルスダイシング（浜松ホトニクスとディスコ）】		 岡本 康寛
4 【GaNのスライシングに関する基礎的検討】
【GaNとGaNデバイスのレーザースライシング（名古屋大学）】
【ステント加工（微細切断）】
【樹脂の蒸発切断】
【CFRPの高品位高速切断（三菱電機）】
【レーザー溶融切断】
【CO2レーザーとファイバーレーザーによる切断特性2（溶融金属流れ）】
【ビームモード変換と吸収エネルギー密度分布（ファイバーレーザー）】
【２つのビームによる切断（ファイバーレーザー）】
【R:F 8*2による切断前面中心線における入射角と吸収率】
【後部ビーム出力を約3kWに固定した状態で、様々な前部出力を用いたビーム位置と切断面の位置関係】
【ファイバーレーザーにおける可変ビームモード・集光径光学系】
【ファイバーレーザーにおける軌跡ビーム制御】		 岡本 康寛
5 【レーザー溶接】
【スポットサイズが初期吸収現象に及ぼす影響】
【ファイバーレーザーによる微細リング溶接】
【高輝度レーザーによる溶接】
【ダブルコアファイバによるプロファイル制御】
【グリーンディスクレーザーによるセラミックス基板上の銅版溶接例】
【レーザー光走査によるSUS304とCuの溶融現象】
【銅に対するレーザー光エネルギーの吸収の安定化への戦略】
【斜角照射による安定性向上（銅）】
【各種照射法によるCu基板溶融状態（Cu/AL溶接）】
【Cu側照射Cu/Al溶接における破断強度向上】		 岡本 康寛
6 【銅とアルミニウムの溶接における課題と対策】
【インサート材が破断強度に及ぼす影響】
【レーザー固定（TOYOTA）】
【３次元レーザー溶接の例】
【レーザー+アークのハイブリッド溶接（日立建機）】
【AIを用いたレーザー溶接の開発（東芝）】
【半導体レーザーによるプラスチックの溶接】
【2μmレーザー光による樹脂溶着】		 岡本 康寛
7 【レーザー付加加工】
【付加加工の分類】
【LMDにおける材料供給方法とその特徴】
【タービンブレードの補修】
【軽い金属材料による構造？】
【3Dプリンティングによる格子構造物の圧縮破壊試験】
【ディジタル光生産方式ー新産業革命ー】
【樹脂3Dプリンターの動向】
【金属３Dプリンターの動向】		 岡本 康寛
8 【レーザーアブレーション加工】
【パルスファイバーレーザーによるマーキング】
【印刷機のロールへの適応】
【レーザーによるシボ加工】
【レーザークリーニング】
【薄膜太陽電池の製造】
【エンジンシリンダ内の表面処理例】
【コンロッドのレーザークラッキング】
【ピコ秒・ナノ秒パルスレーザーによる高品位ダイヤモンド加工】		 岡本 康寛
9 【レーザー表面処理】
【レーザーポリッシング】
【建設機械ギアへのレーザー焼き入れ】
【レーザー肉盛（クラッディング）】
【長短パルスレーザーによるレーザー誘起表面周期構造LIPSS】
【ナノ秒パルスレーザー処理面の撥水特性制御と耐腐食性向上】
【マイクロチップレーザーによるレーザーピーニング（分子科学研究所）】
【溶接HT780（高強度鋼）の残留応力分布と疲労強度】
【フレキシブル積層描画のためのレーザー転写技術】		 岡本 康寛
10 【超短パルスレーザーによる先端加工】
【超短パルスレーザーを用いた精密微細加工】
【レーザー誘起還元法によるナノ粒子合成】
【レーザーを用いたダイヤモンドのNVセンターの形成】
【GHzバーストモード加工】
【バーストモード加工の一例】
【単結晶Siに対するUVバーストモード加工】
【非線形吸収による透明体材料加工】		 岡本 康寛
11 【高パルス繰り返し数による局所的溶融溶接】
【ガラス溶接のアプリケーション】
【ガラスの溶接痕の硬さ】
【微細加工における多点同時加工と形状補正】
【これからのレーザー加工開発にもとめられるもの】
【レーザー光の過干渉性】
【位相（時間）制御の例】
【CBC（Cherent Beam Combininng）技術）】
【SLMとコヒーレント合派による空間強度制御】
【パルスエネルギーと溶接特性】
【SLMを用いたpsパルスレーザーによるガラスの溶接】
【レーザー光の強度分布制御が溶接特性に及ぼす影響】
【低速溶接におけるダブルコアとSLM制御２スポットの比較】
【SLMを用いた3Dプリンタ戦略の一例】
【レーザープロセスの高機能・高速・高精度化】
【講師がこれまでに取り組んできたレーザー加工の一例】		 岡本 康寛