レーザー加工
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
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| 1 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | レーザー加工機の世界市場動向 | 売上金額の推移/用途別/地域別 | 家久信明 |
| 2 | 第4回 ドップラーライダーとライダー測距 | レーザー発生装置の世界市場動向 | 加工用用途例/ファイバーレーザー・超短パルスレーザー | 家久信明 |
| 3 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 具体的な加工用途 | 自動車のEV化/携帯電話/プリント多層基板/最戦隊半導体 | 家久信明 |
| 4 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | レーザー加工の原理 | レーザー加工の5大要素とは？/なぜレーザー光学&加工は分かりにくいのか? | 家久信明 |
| 5 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 光・レーザーと物質の相互作用 | 加工は電磁調理器か電子レンジ方式のみ | 家久信明 |
| 6 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | レーザー加工プロセスでの母材金属の状態変化 | 加工の融点か沸点か？ | 家久信明 |
| 7 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | レーザーの発振機構/ビーム品質とM値 | レーザービームデザインの注意点 | 家久信明 |
| 8 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | レーザー光で加工する:レーザー光の最適化 | 進化するレーザー装置 | 家久信明 |
| 9 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 世界のレーザーメーカーの動向 | 2016年から2022年 | 家久信明 |
| 10 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | ロボット搭載リモートレーザー溶接システム | レーザースクリュー溶接の利点 | 家久信明 |
| 11 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 銅溶接の動向 | グリーンかブルーか？ | 家久信明 |
| 12 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 空冷ハンディ式レーザー溶接機 | アルゴン アーク溶接市場に期待！ | 家久信明 |
| 13 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 超短パルスレーザーの特性と加工例 | レーザーマイクロテクスチャーとは？ | 家久信明 |
| 14 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 最新3Dプリンターnews | 1kWｘ12 ファイバーレーザー搭載 | 家久信明 |
| 15 | レーザー加工の基礎原理と今後のレーザー加工機の進展を知ろう！ | 質疑応答 | 1. 世界で日本の企業割合は？ 2. IR SHGTHGの割合は？ |
家久信明 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 微細〜巨大加工用レーザ装置の現在と今後の進展 | Photonics West 2023年2月@米国サンフランシスコ | Photonics West 2023年2月@米国サンフランシスコ | 家久信明 |
| 2 | 微細〜巨大加工用レーザ装置の現在と今後の進展 | Photonics West 2023年2月@米国サンフランシスコ | LASER WORLD OF PHOTONICS 2023年6月＠独国ミュンヘン | 家久信明 |
| 3 | 微細〜巨大加工用レーザ装置の現在と今後の進展 | Photonics West 2023年2月@米国サンフランシスコ | Photonix 2023年10月@日本、幕張メッセ | 家久信明 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | 自己紹介 目次 |
杉岡幸次 | |
| 2 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | 超短パルスレーザーとは | 杉岡幸次 | |
| 3 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | 熱影響層(HAZ)の抑制（非熱的加工） | 杉岡幸次 | |
| 4 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | 多光子吸収 多光子吸収による透明材料の高品質加工 透明材料の内部改質・加工 フェムト秒レーザ３次元加工技術 回折限界を超えたナノ加工 |
杉岡幸次 | |
| 5 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | ナノリップル形成（LIPSS) | 杉岡幸次 | |
| 6 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | マイクロ・ナノ階層構造 | 杉岡幸次 | |
| 7 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元加工技術 フェムト秒レーザー３次元加工技術 除去加工 |
杉岡幸次 | |
| 8 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元加工技術 除去加工:FLAE | 杉岡幸次 | |
| 9 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元加工技術 加工：WAFLD FLAEとLAFLDの比較 |
杉岡幸次 | |
| 10 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元加工技術 無変形加工：屈折率制御 量子情報処理のための量子回路の作製 高密度・長寿命データ記録 |
杉岡幸次 | |
| 11 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元加工技術 付加加工:多光子造形 多光子造形による3次元ポロマーマイクロ・ナノ構造形成 タンパク質の３次元多光子造形 タンパク質多光子造形のメカニズム 純粋なタンパク質の多光子造形 金属の３次元多光子造形 ガラスの3次元多光子造形 4次元光造形 |
杉岡幸次 | |
| 12 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | ガラス流体チャンネル内への擬似生体構造の構築（FLAE) 水とほぼ等しい屈折率の樹脂材料（CYTOP) CYTOPバイオチップの作製方法 CYTOPバイオチップを使用した細胞観察 |
杉岡幸次 | |
| 13 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | フェムト秒レーザー３次元複合加工技術 除去加工（ガラス3次元加工）+無変形加工（屈折率制御） 除去加工（ガラス3次元加工）+付加加工（多光子造形） 除去加工（ガラス3次元加工）+選択的メタライゼーション 除去加工（ガラス3次元加工）+選択的メタライゼーション+LIPSS 表面増強ラマン分光SERS マイクロ流体SERSチップの性能 液界面支援SERS LI-SERSによる超微量分析 LI-SERS 超高感度分析のメカニズム |
杉岡幸次 | |
| 14 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | ビーム整形加工 空間的ビーム整形 ベッセルビーム加工 ベッセルビームの応用分野 ベッセルビームの応用例 ベッセルビームの問題点の解決 整形ベッセルビームによるTSVの作製 デジタルPCRチップ作製への応用 デジタルPCRチップの作製 その他の応用 |
杉岡幸次 | |
| 15 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | GHzバーストモードアブレーション GHz バーストモード加工 GHz バーストモードアブレーション (Si) GHz バーストモードアブレーション (Cu) LIPSS 形成 (Si) LIPSS形成 (Ti) |
杉岡幸次 | |
| 16 | 超短パルスレーザー加工：最近の進展 | まとめ 質疑応答 |
杉岡幸次 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | はじめに 講演概要 レーザ(1960)から63年 メイマンの発明したルビーレーザ 大出力レーザ装置の例と使用経験のあるレーザ装置 レーザ高速溶接例 リモート溶接/スキャナー溶接 レーザ切断機 ファイバーレーザリモートの切断事例 携帯機器へ適用されるレーザ加工 (パーカッション)穴加工 |
片山聖二 |
| 2 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | レーザ(材料)加工法 レーザによる各種加工現象 講演概要 |
片山聖二 |
| 3 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | レーザ(光)：電磁波 レーザの特徴 レーザの特徴と(溶融)溶接 |
片山聖二 |
| 4 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | 講演概要 レーザ発振の原理 光の吸収、自然放出および誘導放出 レーザ発振と条件(エネルギー準位と共振器) レーザ発振とエネルギー準位 |
片山聖二 |
| 5 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | 講演概要 加工用レーザの名称と特性 加工用レーザの種類と発振波長 |
片山聖二 |
| 6 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | 加工レーザ装置の動向 溶接用レーザ装置とパワーレベル(動向) レーザ加工機 |
片山聖二 |
| 7 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | 光ファイバの種類と特徴 講演概要 レーザ溶接性に及ぼす各種因子の影響 レーザ出力波形 |
片山聖二 |
| 8 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | 溶接用レーザの発振波形 レーザ溶接現象 レーザ照射時の様子 レーザ穴あけ例 レーザ集光モニター レーザのパワー密度(強度)と横モード(TEM) |
片山聖二 |
| 9 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | レーザの横モード(TEM) リングモード(２重コア)ファイバーレーザにおける出力パターン ビーム品質(M²,K値, BPP) レーザと各種加工法の条件範囲 種々のレーザにおけるビームパラメータの比較 |
片山聖二 |
| 10 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第1回 加工におけるレーザの基本、ならびに加工用レーザの種類、特徴、適用例及び動向 | レーザビーム品質の定義 溶込み深さに及ぼすファイバーレーの影響 SUS304およびA5052合金の溶込み特性に及ぼすレーザパワーの影響 溶込み形状と深さに及ぼすパワー密度の影響 講演概要 レーザ光の吸収、反射、透過、屈折、散乱 レーザ光の吸収特性 温度上昇に及ぼすレーザの吸収率と材料の熱伝導率の影響 レーザ吸収機構 質疑応答 |
片山聖二 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | レーザ光の吸収、反射、透過、屈折、散乱 レーザ加熱蒸発法による超微粒子の作製 |
片山聖二 |
| 2 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | レーザ吸収率測定のための実験（カロリーメトリー法） ファイバレーザ吸収とYAGレーザ吸収の比較 |
片山聖二 |
| 3 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | 偏光（代表例） レーザ偏光の影響 |
片山聖二 |
| 4 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | 溶融池の高速度カメラ観察 各種レーザによる溶接時のレーザ誘起プルーム／プラズマの発生状況とレーザビームに対する相互作用 |
片山聖二 |
| 5 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | レーザ誘起プルームによる屈折とレーザパワー減少の可視化および計測方法 レーザ誘起プルームによるプローブレーザの挙動 |
片山聖二 |
| 6 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | 溶接中の温度分布（計算結果の例） CW Nd:YAGレーザによるビード・オン・プレート溶接 |
片山聖二 |
| 7 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | レーザ切断機構 レーザ切断例(1) |
片山聖二 |
| 8 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | 半導体レーザのダブルヘテロ構造（２つの役割） 半導体レーザのエネルギー準位とレーザ装置の集光の例 |
片山聖二 |
| 9 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | LD励起ディスクレーザと溶込み特性 グリーンレーザ発振装置 （ディスクレーザ＋SHG結晶） |
片山聖二 |
| 10 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | エキシマレーザの発振原理と装置 エキシマレーザ |
片山聖二 |
| 11 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第2回 レーザ加工の基本、ならびにレーザ加工法の種類と特徴 | 質疑応答 | 片山聖二 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | 講演概要 レーザとレーザ加工に関する（世界）最新動向 溶融池の高速度カメラ観察 （高速溶接時） リングモード（2重コア）ファイバレーザにおける出力パターン 典型的な溶接速度におけるレーザ溶接時のレーザビームとキーホールの位置関係およびスパッタの発生状況 通常レーザまたはARMレーザによる溶接現象（模式図） アルミニウム合金レーザ溶接時の溶融池の表面状況とキーホール挙動の同期観察 通常レーザとARMレーザ溶接部のポロシティ生成傾向の比較 厚板のレーザ切断品質 （CO2 レーザ 対 固体レーザ） |
片山聖二 |
| 2 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | レーザ吸収に及ぼす波長，照射角度および偏光の影響 ファイバレーザ切断品質に及ぼすビーム形状の影響 ファイバレーザのパワー密度分布と切断結果 |
片山聖二 |
| 3 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | 銅（Cu）のレーザ溶接 自動車における製品と銅のレーザ溶接例 レーザの吸収特性 固体のエネルギー・バンド構造 固体内の電子状態とその運動 金属内での自由電子の振る舞い 銅・銀・金の吸収スペクトルと光の吸収（発色） |
片山聖二 |
| 4 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | 銅（Cu）のレーザ溶接 Cu（Cu-Al異種金属）のレーザ溶融溶接の改善方法 銅のレーザ溶接現象 銅板のメルト・ラン溶接スパッタ数 銅板に対する通常ファイバレーザおよびARMファイバレーザによる溶接 大気中および低真空中において得られたファイバレーザ溶接部の比較 グリーンレーザ発振装置（ディスクレーザ＋SHG結晶） 銅（Cu）のグリーンレーザ溶接例 青色半導体レーザとＣｕ薄板のレーザ溶接部 青色半導体レーザ搭載積層造形装置とCuの造形物 青色半導体レーザに期待される加工例 グリーンディスクレーザ【Green】での溶接 ブルー半導体レーザ【Blue】での溶接 ARMレーザ【IR-リングモード】での溶接 純銅のグリーンまたはブルーレーザ溶接における利点とスパッタの少ない場合の理由 青色半導体レーザと近赤外固体レーザとのハイブリッド 青色半導体レーザと近赤外固体レーザとのハイブリッド加工法とそれぞれで得られた溶接部 各種のグリーンファイバレーザ（IPG） |
片山聖二 |
| 5 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | レーザ（材料）加工法 レーザ加工の歴史（下線は外国） レーザによる各種加工現象 各種レーザ加工法に適したパワー密度と照射（相互作用）時間 レーザ表面改質用の主なビーム照射方式 レーザ表面改質処理法 |
片山聖二 |
| 6 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | レーザ表面処理例（焼入れ・チル化） レーザ焼入れの例 半導体レーザによる焼入れ Fe-C系平衡状態図と生成相 各種熱処理法とその特徴 合金鋼の冷却による生成組織と硬さ 鋼の硬さと炭素量の関係 鋼の焼入れ用レーザシステムと温度一定制御で得られた各速度における硬さ分布 レーザの吸収特性 Fraunhofer IWS の取組み － レーザ焼入れ |
片山聖二 |
| 7 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | エキシマレーザアニーリング装置とアニーリング（効果） エキシマレーザアニーリング（効果） レーザ溶体化処理 レーザフォーミング レーザピーニング |
片山聖二 |
| 8 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | ステンレス鋼溶接時の凝固ミクロ組織と室温組織 シェフラーの組織図と注意点 Fe-Cr-Ni 3元系状態図（等Fe量における縦断面） シェフラーの組織図と溶接部の凝固組織 ステンレス鋼レーザスポット溶接部のミクロ組織的特徴とそれに及ぼす急冷の影響 ２元系状態図と構造・組織に及ぼす凝固速度の影響 レーザ照射処理部の特徴とそれに及ぼす合金と冷却速度の影響 レーザアモルファス化 (朝日新聞に掲載） |
片山聖二 |
| 9 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | レーザ アロィング（合金化）レーザクラッディング（肉盛） レーザクラッディング Additive Manufacturing by Lasers* Productivity レーザ積層造形；AM（アディティブ・マニュファクチャリング） LMDシステム構成 レーザクラディング LMD レーザ表面改質 タービンブレード レーザ蒸発法による超微粒子の創製 レーザ加熱蒸発法による超微粒子の作製（酸素中） |
片山聖二 |
| 10 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第3回レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 | パルスYAGレーザを照射したチタンの溶融部（ガス合金化） チタンのレーザ窒化 レーザ（材料）加工法 質疑応答 |
片山聖二 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | レーザ加工例（LMD＋溶接＋切断） レーザー溶接 |
片山聖二 |
| 2 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | レーザブレージング レーザ切断・穴あけの基礎 |
片山聖二 |
| 3 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | 加工結果に及ぼす加工条件の影響 加工用レーザとその特徴 |
片山聖二 |
| 4 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | (1) レーザ切断（連続発振／パルス発振レーザ） | 片山聖二 |
| 5 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | (２) レーザ穴あけ ｍｓレーザによる穴あけ 短波長（エキシマ）レーザによる穴あけ 短パルス・短波長（ｎｓ）レーザによる穴あけ |
片山聖二 |
| 6 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | 超短パルス（ps・fs）レーザによる穴あけ | 片山聖二 |
| 7 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | 質疑応答1 | 片山聖二 |
| 8 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | (1) レーザ溶接現象 ー 溶込み形状と深さ | 片山聖二 |
| 9 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | パルスレーザによるスポット溶接現象 | 片山聖二 |
| 10 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | ポロシティと凝固割れの発生と防止 | 片山聖二 |
| 11 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第4回レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥 ー | 質疑応答2 | 片山聖二 |
| 番号 | タイトル | サブタイトル | 項目 | 講師 |
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| 1 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ加工現象 | 片山聖二 |
| 2 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴および防止法1 | 片山聖二 |
| 3 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴及び防止法2 | 片山聖二 |
| 4 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴および防止法3 | 片山聖二 |
| 5 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴および防止法4 | 片山聖二 |
| 6 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴および防止法5 | 片山聖二 |
| 7 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | レーザ溶接欠陥の種類と特徴および防止法6 | 片山聖二 |
| 8 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | 各種材料のレーザ加工性１ | 片山聖二 |
| 9 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | 各種材料のレーザ加工性2 | 片山聖二 |
| 10 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | 各種材料のレーザ加工性3 | 片山聖二 |
| 11 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | 各種材料のレーザ加工性4 | 片山聖二 |
| 12 | レーザ加工 (レーザープロセス学)―基礎と実際― | 第5回レーザ加工現象、レーザ加工欠陥の発生と防止策、ならびに各種材料のレーザ加工性 | 質疑応答 | 片山聖二 |