第3回 レーザ加工（レーザープロセス学）―基礎と実際―

No. サブタイトル 項目 講師
1 レーザ加工現象、ならびにレーザ加工欠陥の種類と特徴および防止法 【講演概要】
【レーザとレーザ加工に関する（世界）最新動向】
【溶融池の高速度カメラ観察（高速溶接時）】
【リングモード（2重コア）ファイバレーザにおける出力パターン】
【典型的な溶接速度におけるレーザ溶接時のレーザビームとキーホールの位置関係およびスパッタの発生状況】
【通常レーザまたはARMレーザによる溶接現象（模式図）】
【アルミニウム合金レーザ溶接時の溶融池の表面状況とキーホール挙動の同期観察】
【通常レーザとARMレーザ溶接部のポロシティ生成傾向の比較】
【厚板のレーザ切断品質（CO2レーザ対固体レーザ）】 		片山 聖二
2 【レーザ吸収に及ぼす波長、照射角度および偏光の影響】
【ファイバレーザ切断品質に及ぼすビーム形状の影響】
【ファイバレーザのパワー密度分布と切断結果】		 片山 聖二
3 【銅（Cu）のレーザ溶接 レーザーの吸収機構（基礎）】
【自動車における製品と銅のレーザ溶接例】
【レーザの吸収特性】
【固体のエネルギー・バンド構造】
【固体内の電子状態とその運動】
【金属内での自由電子の振る舞い】
【銅・銀・金の吸収スペクトルと光の吸収（発色）】 		片山 聖二
4 【銅（Cu）のレーザ溶接 各種レーザによるCuの溶接例】
【Cu（Cu-Al異種金属）のレーザ溶融溶接の改善方法】
【銅のレーザ溶接現象】
【銅板のメルト・ラン溶接スパッタ数】
【銅板に対する通常ファイバレーザおよびARMファイバレーザによる溶接】
【大気中および低真空中において得られたファイバレーザ溶接部の比較】
【グリーンレーザ発振装置（ディスクレーザ+SHG結晶）】
【銅（Cu）のグリーンレーザ溶接例】
【青色半導体レーザとCu薄板のレーザ溶接部】
【青色半導体レーザ搭載積層造形装置とCuの造形物】
【青色半導体レーザに期待される加工例】
【グリーンディスクレーザ【Green】での溶接】
【ブルー半導体レーザ【Blue】での溶接】
【ARMレーザ【IR-リングモード】での溶接】 		片山 聖二
5 【レーザ（材料）加工法】
【レーザ加工の歴史（下線は外国）】
【レーザによる各種加工現象】
【各種レーザ加工法に適したパワー密度と照射（相互作用）時間】
【レーザ表面改質用の主なビーム照射方式】
【レーザ表面改質処理法】 		片山 聖二
6 【レーザ表面処理例（焼入れ・チル化）】
【レーザ焼入れの例】
【半導体レーザによる焼入れ】
【Fe-C系平衡状態図と生成相】
【各種熱処理法とその特徴】
【合金鋼の冷却による生成組織と硬さ】
【鋼の硬さと炭素量の関係】
【鋼の焼入れ用レーザシステムと温度一定制御で得られた各速度における硬さ分布】
【レーザの吸収特性】
【Fraunhofer IWSの取組み-レーザ焼入れ】		 片山 聖二
7 【エキシマレーザアニーリング装置とアニーリング（効果）】
【エキシマレーザアニーリング（効果）】
【レーザ溶体化処理】
【レーザフォーミング】
【レーザピーニング】 		片山 聖二
8 【ステンレス鋼溶接時の凝固ミクロ組織と室温組織】
【シェフラーの組織図と注意点】
【Fe-Cr-Ni 3元系状態図（等Fe量における縦断面）】
【シェフラーの組織図と溶接部の凝固組織】
【ステンレス鋼レーザスポット溶接部のミクロ組織的特徴とそれに及ぼす急冷の影響】
【2元系状態図と構造・組織に及ぼす凝固速度の影響】
【レーザ照射処理部の特徴とそれに及ぼす合金と冷却速度の影響】 		片山 聖二
9 【レーザアロィング（合金化）レーザクラッディング（肉盛）】
【レーザクラッディング】
【Additive Manufacturing by Lasers* Productivity】
【レーザ積層造形：AM（アディティブ・マニュファクチャリング）】
【SLMレーザー選択溶融に変更】
【LMDシステム構成】レーザ金属堆積 【レーザクラディング】
【LMD】 【レーザ表面改質 タービンブレード】
【レーザ蒸発法による超微粒子の創製】
【レーザ加熱蒸発法による超微粒子の作製（酸素中）】
【レーザPVD】		 片山 聖二
10 【パルスYAGレーザを照射したチタンの溶融部（ガス合金化）】
【チタンのレーザ窒化】
【レーザ（材料）加工法】
【質疑応答】		 片山 聖二