第4回 レーザ加工（レーザープロセス学）―基礎と実際―

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1 レーザ加工法の種類の続きと特徴とレーザ溶接の基礎 ー溶接条件の影響と溶接現象・溶接欠陥ー 【レーザ加工例（LMD+溶接+切断）】
【レーザー溶接】		 片山 聖二
2 【レーザブレージング】
【レーザ切断・穴あけの基礎】		 片山 聖二
3 【加工結果に及ぼす加工条件の影響】
【加工用レーザとその特徴】		 片山 聖二
4 【（1）レーザ切断（連続発振/パルス発振レーザ）】 片山 聖二
5 【（2）レーザ穴あけ】
【msレーザによる穴あけ】
【短波長（エキシマ）レーザによる穴あけ】
【短パルス・短波長（ns）レーザによる穴あけ】		 片山 聖二
6 【超短パルス（ps・fs）レーザによる穴あけ】 片山 聖二
7 【質疑応答1】 片山 聖二
8 【（1）レーザ溶接現象 溶込み形状と深さ】 片山 聖二
9 【パルスレーザによるスポット溶接現象】 片山 聖二
10 【ポロシティと凝固割れの発生と防止】 片山 聖二
11 【質疑応答2】 片山 聖二